晶圆是制造半导体芯片的基本材料，它经过漫长的长晶过程得到硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料—硅晶圆片。经过如此多道工序好不容易得到晶圆，晶圆在周转储存过程显得非常的重要。晶圆贴片环可以很好的把晶圆固定在框架盒里边，使得晶圆在生产过程中周转运输不会把昂贵的晶圆片给弄碰伤、刮花等现象的发生。东虹鑫 wafer ring 晶圆芯片运输环原料采用日本进口材质制作，平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能优越、防划伤能力强等优点，同时表面经过特殊处理，能长期保持整洁光亮美观!