半导体封装3寸晶圆硅片包装盒晶圆花篮盒定制

从所周知一片晶圆的产生需要经过漫长复杂的工艺制作而成，如果保护不好对晶圆片造成了划伤、缺口对下一道工序影响非常的大，甚至片晶圆片报废。这个情况是很多半导体生产企业非常不愿意看到的结果，所以在晶圆切割的时候对晶圆片的保护显得格外的重要。晶圆框架盒可以避免晶圆随意滑动，避免胶带的皱摺与晶粒之相互碰撞，有效的保护晶圆片的完整度，同时便于周转搬运。
 尺寸：143*86*90mm
材质：6063-T5型材
槽数：25槽
表面处理：硬质氧化
用途：用于HMDS烘烤/磨片/切割/粘片等工艺